当前无毒无铅、低熔点金属焊料（如线状、球状）广泛应用于微电子器件、半导体集成电路中
电子线路的电学连接，符合环境友好、健康环保的要求，并因低熔点而不损害器件的结构和性能。
铋（Bi）是一种熔点（熔化温度）只有 271  o C 的金属，导电性也很好的满足钎焊用电路连接的需求。
本项目成果利用一种原料廉价、操作极为简单快捷的方法，一次性可获得 10 克级的金属 Bi 纳
米球，球的尺寸非常均匀，熔点在 270  o C 附近，能够很好的满足微电子器件、半导体集成电路领域
低熔点、无毒钎焊焊接的工艺需求。

当前无毒无铅、低熔点金属焊料（如线状、球状）广泛应用于微电子器件、半导体集成电路中
电子线路的电学连接，符合环境友好、健康环保的要求，并因低熔点而不损害器件的结构和性能。
铋（Bi）是一种熔点（熔化温度）只有 271  o C 的金属，导电性也很好的满足钎焊用电路连接的需求。
本项目成果利用一种原料廉价、操作极为简单快捷的方法，一次性可获得 10 克级的金属 Bi 纳
米球，球的尺寸非常均匀，熔点在 270  o C 附近，能够很好的满足微电子器件、半导体集成电路领域
低熔点、无毒钎焊焊接的工艺需求。