高频低损耗复合材料是以 PPO 为主要基体，经流变改性后，与高性能陶瓷粉协同复配，通过特
殊工艺生产得到的复合介质材料，其介电常数值(Dk)可根据客户要求定制，典型Dk值包括2.8， 3.0，
3.3, 3.5, 4.5, 6.0, 7.0 等。HPC 系列产品在保证稳定可靠的电性能基础上，优化了材料的力学性能、
耐热性能、阻燃性能和加工性能，产品性能指标达到国内外先进水平。该产品具有高频下介电常数
稳定、损耗因子低的特点，并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能，是包括 5G
在内的高频电子领域应用的理想材料。

高频低损耗复合材料是以 PPO 为主要基体，经流变改性后，与高性能陶瓷粉协同复配，通过特
殊工艺生产得到的复合介质材料，其介电常数值(Dk)可根据客户要求定制，典型Dk值包括2.8， 3.0，
3.3, 3.5, 4.5, 6.0, 7.0 等。HPC 系列产品在保证稳定可靠的电性能基础上，优化了材料的力学性能、
耐热性能、阻燃性能和加工性能，产品性能指标达到国内外先进水平。该产品具有高频下介电常数
稳定、损耗因子低的特点，并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能，是包括 5G
在内的高频电子领域应用的理想材料。