电子产品功能运算速度越来越强大，尺寸越来越小，PCB及显示模组运转产热越来越高，而芯片需要进行更加优异的隔热保护；
开发用于新能源行业隔热防火的气凝胶膜。
要求：
1、热传导率低:0.018~0.024 W/(m·K)
2、薄膜化:0.2-3mm
3、优良的绝缘性能
4、符合ROHS指令